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半導体 : 最近の進歩と展望

フォーマット:
図書
タイトルのヨミ:
ハンドウタイ : サイキン ノ シンポ ト テンボウ
責任表示:
パリティ編集委員会編
言語:
日本語
出版情報:
東京 : 丸善, 1987.11
形態:
152p ; 29cm
著者名:
パリティ編集委員会 <DA01634967>  
シリーズ名:
パリティ別冊シリーズ ; No.3 <BN01408158>
書誌ID:
BN01878967
ISBN:
9784621032176 [4621032178]  CiNii Books  Webcat Plus  Google Books
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